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大族激光：应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正在与客户进行验证

2022-12-21| 来源：互联网| 查看: 317| 评论: 0

摘要: 大族激光11月21日在互动平台表示，应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正在与客户进行验证。（文章来源：......

　　大族激光11月21日在互动平台表示，应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正在与客户进行验证。

（文章来源：界面新闻）

文章来源：界面新闻
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